В этих случаях вообще не допускается образование трещин.
Tут что-то не так
🙂
В реальных материалах почти всегда есть (химические) дефекты. Наверное они являются зародышем микро-трещин при сильных нагрузках.
Согласно Гордону, в хрупком материале РОСТ трещин имеет большую скорость, как я понял. А в вязких материалах микротрещина растет медленно и за счет накопления циклической усталости, - так?
При высоком контактном напряжении разрушение начинается со смятия поверхности (и образования сдвиговых микро-трещинок). Нет?
Гордон выделяет в отдельную задачу борьбу за замедление распространения микротрещин. При этом обнаружил роль интерференции (наложения, складывания пиков) волн напряжения в материале, - особенно выраженные в хрупких материалах.
Поэтому и вывод у него: микротрещинки надо останавливать границами раздела (
введением композиции разных материалов). Особенно это полезно для хрупких материалов. Волны деформаций частично отражаются от внутренних границ разделов и при обратном ходе в зону контактного напряжения уже не идут пики волн, - а более сглаженные...
Я понял так, что если под тонким слоем хрупкого материала будет более мягкий (как под твердой эмалью зуба), то и КОНЦЕНТРАЦИИ контактного напряжения можно бояться меньше.
Логично?